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WPA KAMAKIRI

WPA KAMAKIRI

Greater Competitiveness in high-performance optical materials

오프라인 복굴절 맵핑 시스템 고위상차 측정 대응
- PET와 PI 필름, 두께가 있는 수지와 유리의 위상차 값의 정량 평가가 가능
- 용도: 고위상차 필름의 광학 무라의 평가/성형품의 잔류 응력, 성형 조건 평가
- 대상: 보호 필름 (PET/PEN/PS)/수지 성형 제품(Lens, SE)/반도체 Wafer, Glass 기판

제품이미지 WPA Kamakiri

오프라인 복굴절 맵핑 시스템 다채로운 데이터 표시
- 측정결과의 임의선상의 꺾은선 그래프와 임의 영역의 통계 해석(평균, 최대최소 등) 가능
- 3D 표시 기능에 따라, 시각적으로 옆줄 무라와 반점 상태의 무라를 좀 더 쉽게 검출

제품이미지
WORK FLOW

고 위상차(무라)

연신 무라의 농도(수 100nm정도 이상)의 차를 확연히 알 수 있습니다.
WORK FLOW

잔류 응력(Lens)

Lens의 변형이 강한 부분(MTF불량)을 화상으로 확인 가능합니다.
WORK FLOW

잔류 응력(Wafer)

간단 또는 신속하게 잔류 응력이 높은 영역과 배향의 분포를 확인 가능합니다.
오프라인 복굴절 계측 장비

고속 맵핑 계측이 제공하는 부가가치

위상차·주축방위계측은「고속 맵핑」에 의해서 새롭게 검출할 수 있게 된 복굴절 무라(Mura)
01
ICON
입고검사 (Wearing)-

고속 라인으로 측정한 복굴절 데이터를 반송 방향으로 실시간 전송으로 연결 해 나감으로써, 기존 대비 1000 배 빠른고속 측정을 실현하고 있습니다.

작업 공정수의 대폭적인 삭감과 광범위한 무라(mura) 측정 등 기존에는 어려웠던 다양한 2차원 무라(mura) 평가를 가능하게 하고 있습니다.

02
ICON
출하검사 (Shipment)-

시스템에 내장 된 대용량 메모리를 이용하여, 몇 분~몇 시간의 복굴절 분포를 연속으로 기록 할 수 있습니다.

또한, 테라서버(2015년 완성 예정)를 광통신으로 KAMAKIRI와 연결하는 것으로, 매월단위, 수백 로트 단위의 연속 기록이 가능하게 되었습니다. 단체 랙으로 연도 별 데이터 보관이 가능하며, 공간 절약화를 실현하고 있습니다.

03
ICON
연구개발 (Development)-

KAMAKIRI의 데이터는 일단 제어PC에 전송되면서 서버에 데이터가 보관됩니다. 동적면 측정을 이용하여 연신 후, 압출 도중, 텐션 추가 시 등 시시각각 변화하는 광학 필름의 구조를 실시간 가시화 할 수 있습니다. 생산 라인의 어디에서 무슨 일이 일어나고 있는지, 숙련 된 장인의 머리 속에 그려진 현상을 정량화하여 노하우를 전승합니다. 생산의 핵심이 되는 장소에 대한 설치도 설치기구의 설계부터 제안이 가능합니다.

FIELD OF

APPLICATIONS

보호 필름 (PET/PEN/PS) / 수지 성형 제품(Lens, SE) / 반도체 Wafer, Glass 기판
  • 필름 생산 공정 (인라인/오프라인)
    압출 공정
    압출 공정에서 텐션과 온도차에 의한 주기적으로 발생하는 무라(황단 무라)에 적용
    연신 공정
    Die lip의 이물에 의해 발생하는 무라(굵은 줄 무라)에 적용
    2축 연신공정
    필름의 양 끝단의 Chuck에 의해 발생하는 무라(끝단 잔류 응력 무라)에 적용
    2축 연신공정
    롤에 부착된 이물 등에 의하여 발생하는 무라(돌발적 반점형 무라)에 적용
    주요장점
    2차원 맵핑으로 인한 무라의 가시화로 생산 공정에서 불량 판정이 가능
    무라의 가시화로 어떠한 작업자도 쉽게 불량 식별이 가능
    인라인 생산시에 불량 계측이 가능함으로 생산 수율이 증가
    화면을 보면서 즉각적인 생산 조건의 변경이 가능
  • 유리/사출/반도체 공정
    유리
    강화 유리 등의 제작 공정에서 응력 분포에 의한 깨짐 현상 확인
    사출 성형
    플라스틱 렌즈 등의 응력이 높은 부분을 계측하여 성형 조건 개선
    반도체
    반도체 Wafer의 잔류응력 분포를 측정하여 생산 조건 개선
    주요장점
    기존 장비와 차별화된 속도로 약 100배 빠른 측정이 가능
    2차원 맵핑으로 한눈에 응력 분포를 확인 가능
    카메라 헤드를 이설하여 인라인 장비로의 업그레이드 가능
    일반인도 쉽게 응력 분포를 파악하여 생산에 적용 가능
HIGH SPEED RETARDATION MEASURING SYSTEM

WPA KAMAKIRI

KAMAKIRI는 고성능의 광학 필름 내부의 광학적인 얼룩(무라)와 스트레스(응력)을 계측함으로써 Display 및 고분자 물질의 완성품의 품질을 높일 수 있는 솔루션을 제공합니다.
또, 빠른 측정 속도로 생산 공정에서 많은 활약을 하고 있습니다.  

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